崗位職責：

1． 根據公司項目需求制定硬件電路總體設計方案；

2． 完成硬件電路設計的器件選型、原理圖設計、PCB設計、硬件調試等工作；

3． 編寫裝配說明、單板調試說明、物料表等相關文檔；

4． 編寫測試及調試程序，分析并解決項目開發過程中硬件相關問題；

5． 參與公司產品總體方案制定及硬件產品研發路線規劃。

崗位要求：

1、本科及以上學歷，通信工程、電子信息工程等相關專業畢業，具有三年以上硬件開發工作經驗；

2、具有高速AD、高速DA、Xilinx公司FPGA等芯片的設計經驗，熟悉以太網、PCIE等接口的設計，具有復雜硬件電路設計經驗；

3、精通至少一種EDA工具軟件的應用（如Candence），熟悉方案設計、功耗估算、器件選型、原理圖設計、PCB設計、焊接的硬件設計生產全流程；

4、熟悉頻譜儀、示波器、信號源等測試儀器的使用；

5、思路清晰，具備刻苦鉆研的工作態度，可獨立完成硬件設計、調試等工作；

6、具有良好的團隊協作精神、強烈的責任心、良好的職業道德；

7、具有軍工類科研院所工作背景者優先。

薪資待遇：

1、具有3年以上工作經驗者，薪資待遇>20萬/年；

2、入職滿一年，可視工作業績參與公司股權激勵計劃；

3、五險一金+年終獎勵+午餐補貼+帶薪年假+定期體檢+節日福利等。